根據市調機構集邦科技（TrendForce）調查，受到馬來西亞政府延 長全國行動管制（MCO 3.0）影響，全球被動元件（MLCC）市場供貨 將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊，主要緊缺品項對應的終端 產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站。面臨即將來臨的傳統 旺季，在部分MLCC將可能無法順利出貨的壓力下，ODM廠後續整機出 貨恐將受衝擊。
TrendForce表示，包括MLCC日廠太陽誘電 、石英晶體（Crystal） 日廠NDK ＆ Epson、電解電容大廠日本松下、晶片電阻（R-Chip） 廠華新科技等，於當地的生產和貨運排程皆持續受阻。儘管太陽誘電 於馬來西亞的廠房已於6月14日復工，並依當地政府規定調配60％的 出勤人力，使其產能稼動率逐漸恢復至80％，然受到7月延長管制影 響，整體產能應無法再往上突破。
目前觀察，6月起各供應商的中、低階MLCC庫存已回升至60天的安 全水位，然日廠的高階MLCC庫存仍低於30天。在馬來西亞封城管制持 續延長的壓力下，其他在日本設廠的業者如村田制所、京瓷與韓廠三 星將因此成為此波轉單效應中的受惠者。
從各類終端應用來看，由於第三季蘋果將推出新品所致，故iPhon e與Macbook Pro的MLCC主要供應商村田、太陽誘電與京瓷，將在第三 至第四季逐漸迎來需求高峰。值得注意的是，蘋果主要應用的MLCC規 格也同時與其它筆電、伺服器及網通產品共用，而在太陽誘電無法提 升7月產能稼動率的情況下，該規格的MLCC供給缺口將成為各家ODM廠 第三季搶料的品項。
伺服器方面，在第三季需求將穩定成長的預期下，ODM廠除了緊盯 各類IC供貨外，馬來西亞延長封城管制也讓被動元件高分子鋁固態電 容SP CAP、鉭電容器（Tan CAP），以及高階MLCC材料成為另一供給 吃緊品項，為避免後續ODM廠持續轉單，村田與京瓷兩家供應商目前 積極衝刺產能來支援。
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