力積電董事長黃崇仁創造了台灣半導體產業一大奇蹟，力晶當年因 為DRAM大幅虧損而下市，但8年來不僅還完1,200億元債務，在重新調 整體質後，成為繼世界先進之後，帶領力積電再次由DRAM廠成功轉型 為晶圓代工廠的案例。
力積電之所以能夠成功轉型，正是利用DRAM製程特色進行體質轉換 。DRAM製程技術與邏輯製程有很大不同，但在黃崇仁的帶領下，轉向 投入類DRAM製程的電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等晶圓 代工市場，而且還能隨時轉換產能，替晶豪科、鈺創等代工利基型D RAM。
另外，黃崇仁發表全新的Open Foundry策略，引進策略合作夥伴分 攤龐大的設備投資。近期電源管理IC產能大缺，聯發科10月底決議以 16.2億元取得機器設備，再出租給力積電，聯發科將可透過此一方案 鞏固產能外，也能利用力積電的優勢，在12吋廠鋁製程生產電源管理 IC，與一般晶圓代工廠用銅製程技術相較將更具成本優勢。
據了解，力積電也與國內面板大廠洽談合作，利用Open Foundry策 略引進面板廠資金投資相關設備，面板廠也能確保未來取得足夠的面 板驅動IC產能。
力積電也已確認了未來擴產計畫。力積電預計投入2,780億元，在 竹科銅鑼基地興建2座12吋晶圓廠，總產能共達10萬片。黃崇仁表示 ，由於客戶需求強勁，加上有政府的簽約時程規定，今年就會開始整 地，明年第二季開始動土建廠。
力積電母公司力晶科技在中國合肥擁有合資晶圓代工廠合肥晶合， 力晶持股約41％，因為近期晶圓代工產能吃緊，產能全線滿載，但黃 崇仁不與台積電在先進製程競爭，合肥晶合仍鎖定在CMOS影像感測器 及面板驅動IC的晶圓代工領域。合肥晶合已擬定IPO計畫，年底前會 向上海證交所申請掛牌上市。
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