晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示,力積電今年以來晶圓廠空間 有限,但仍擠出產能做最大化生產,以產出來說每季增長一些,而且 價格調漲有遞延效應,第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍 供不應求情況下,力積電已與客戶簽訂2~3年長約,代表明、後兩年 營收將持續創新高。
力積電公告前三季合併營收458.65億元,平均毛利率39.3%,營業 利益125.51億元,歸屬母公司稅後淨利98.92億元,營收及獲利均創 下成立以來新高紀錄,每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運 優於第三季,全年每股淨利可望上看4.5元,而明年在產能滿載及價 格持續調漲情況下,營收及獲利將續創新高,每股淨利可望挑戰6元 ,惟力積電不評論法人預估財務數字。
謝再居表示,這波半導體市場景氣還可再好個2~3年。由於產能供 不應求,力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約,產能及 價格敲定到2024年,記憶體因為價格變動大,所以與客戶簽約2年長 約。由此來看,力積電未來2年營運穩定成長。
力積電雖鎖定在特殊成熟製程,但在純晶圓代工廠排名第六,在特 殊領域擁有極高市占率,例如在手機光學防手震IC市占達75%、2M影 像感測器的安防市占達47%、電子標籤驅動IC市占達40%、物聯網應 用2Gb以下容量DRAM市占達50%。
謝再居表示,力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地,銅鑼 廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收,2024年後逐步開出產能至 3.5~4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約,將可確保未來銅鑼廠營運 穩定,而力積電年底順利掛牌上市,籌得資金對於後續擴產將帶來很 大助益。
謝再居表示,力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠,第一期預估投入1 ,300~1,400億元,由開始建廠到完成4~5萬片月產能建置及導入量 產,大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金,後續 辦理銀行聯貸,且未來幾年會有數百億元盈餘,客戶簽訂長約約會貢 獻100~200億元資金,所以資金運作非常有把握,至於銅鑼廠第二期 投資計畫將在2024~2025年啟動。
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