面板驅動IC封測廠頎邦29日公告第二季財報，合併營收69.71億元 創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利14.42億元，較去年同期增加近 1.1倍，每股淨利2.15元優於預期。下半年進入蘋果及非蘋陣營新款 5G智慧型手機出貨旺季，頎邦OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅 動IC（TDDI）、射頻元件等封測接單滿到年底，加上再度調漲價格， 法人看好下半年旺季效應可期。
頎邦受惠於面板驅動IC封測接單強勁，加上第二季封測代工價格調 漲，合併營收季增8.6％達69.71億元，較去年同期成長39.0％，連續 4個季度營收創下歷史新高，平均毛利率季增3.5個百分點達32.8％， 與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增27.7％達18.44億元 ，與去年同期相較大幅成長98.5％，歸屬母公司稅後淨利季增18.3％ 達14.42億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利2.15元優於預期。
頎邦上半年合併營收133.90億元，較去年同期成長29.5％，為歷年 同期歷史新高，平均毛利率年增4.7個百分點達31.1％，營業利益32 .89億元，較去年同期成長60.9％，歸屬母公司稅後淨利26.61億元， 與去年同期相較成長63.3％，每股淨利3.96元。
下半年包括智慧電視、筆電及平板、5G智慧型手機等進入出貨旺季 ，面板驅動IC持續缺貨，頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游 客戶擴大下單，包括TDDI、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單滿到年 底，且測試時間拉長造成產能供不應求，今年內恐難獲得紓解，法人 因此看好頎邦營運一路旺到年底。
再者，頎邦第三季封測產能維持滿載，客戶持續爭搶封測產能，價 格將再度調漲。據驅動IC業者指出，頎邦上半年逐季調漲代工價格後 ，日前再度通知客戶第三季再度漲價，面板驅動IC封測代工價格漲幅 約10％左右，其中，車用面板驅動IC因為要增加寬溫測試，封測代工 價格漲幅高達25％。
頎邦布局多年的射頻元件封裝接單強勁，5G智慧型手機射頻IC朝向 模組化方向發展，製程上改採金凸塊技術，頎邦直接受惠，下半年相 關代工價格還有調漲空間。法人預期頎邦第三季營收有機會較上季成 長逾10％，產能滿載及價格調漲有助於提升毛利率表現，今年營收及 獲利可望同創新高。
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