聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度 超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀 （Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動 能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片 市場龍頭寶座。
根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營 當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達2 7％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越 高通。
■關鍵在中低階需求升溫
Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低 階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2 020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發 科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片 ，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330 萬套聯發科產品。
整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落 在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期 ，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。
■預期高通2021成長有限
觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州 奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受 限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復 甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電 、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能 滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。
對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧 援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動 能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需 求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越202 0年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。
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