力晶旗下 力積AI晶片技術突破

 力晶（5346）集團旗下力積電昨（18）日宣布，成功量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（WoW）的AI人工智慧晶片，並已交付給客戶投入市場。力積電強調，這項產品是兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，將為公司營運添助力。

　　力積電董事長黃崇仁表示，為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位，力積電已設定邏輯電路與記憶體元件一體化的未來發展路線，並與國內DRAM設計公司愛普聯手，成功根據海外客戶要求，以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並完成新一代整合晶片量產。
　　此外，力積電也將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM（AI Memory）概念問世的新產品，並已出貨切入方興未艾的AI人工智慧市場。
　　據了解，為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢，力積電與愛普等設計公司聯手，導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程，並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構。透過此技術突破，可把邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬，達到現行高頻寬記憶體（HBM）五倍以上。<摘錄經濟>

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