大銀 每股56元掛牌上市

微米、奈米級高速驅動與控制專業製造商－大銀微系統股份有限公司（股票代號4576），4日以每股56元掛牌上市，該公司上市承銷案競拍得標加權平均價格76.73元，約為底價50元的1.53倍；此外，公開申購價為56元，總計吸引超過23萬人參與申購，中籤率僅1.07％。展望未來，大銀將搭上工業4.0及智慧製造的浪潮，隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR／VR及雲端伺服器等產業的加溫，將為該公司業績帶來正面之貢獻。
　　大銀未來營運動能與獲利能力廣被看好，主因其核心產品為線性馬達及力矩馬達等傳動元件，由於其具有高響應、低磨耗、無背隙等特性，可直接驅動不需要轉換機構，如凸輪、皮帶、導螺桿、齒輪、齒條等，省去轉換機構之間的磨耗現象，提高轉換效率與可靠性，特別是高加、減速與低速的穩定性，使其成為半導體設備、面板設備、PCB設備等高精度定位精密設備的關鍵零組件需求首選，未來配合產業自動化轉型與精密製造邁向智能工廠，大銀產品完全符合智慧製造之趨勢。
　　大銀長年致力於精密傳動相關元件、系統到設備與定位控制的研究與發展，擁有一系列完整的產品線及自製能力，包括各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達、工業／醫療用致動器、磁性尺量測系統與高精度定位線性平台等，涉足到諸多精密產業，如光電、FPD、半導體、PCB、生物科技、醫療自動化，涵蓋由上至下的各式應用，其產品包含傳動、驅動、控制與量測回饋系統關鍵零組件，可廣泛應用於線性與旋轉加工或檢測製程所需，產品垂直整合及機電整合能力高，並具備協助客戶技術開發與客製關鍵零組件的能力，藉由前述的技術能量，提供馬達與驅動控制最佳化建議，縮短客戶機台開發時程以及驅動元件驗證及試誤的成本與時間，其產業進入門檻較高。
　　鑑於半導體、FPD、PCB、工業4.0及自動化等產業未來發展趨勢將傾向於採用線性馬達的先進製程，諸如半導體產業20奈米以下製程（可滿足奈米真空平台製程）、FPD10代線以上製程及PCB先進製程等，另外高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求，將支撐大銀營收的長期成長，該公司營收短期雖受中美貿易戰影響，惟預估未來在自動化、半導體、面板等業者資本支出增加帶動下，可望成為大銀業績成長的動能來源。
　　大銀2017及2018年度合併營收分別為24.06億元及28.09億元，2018年創新高，每股盈餘新台幣2.39元；2019年上半年合併營收10.76億元，每股盈餘0.4元，主因為中美貿易戰影響。展望未來，大銀將搭上工業4.0及智慧製造，隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR／VR及雲端伺服器的發展，為該公司業績帶來正面影響。<摘錄工商>